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（原标题：旷达科技：芯投微合肥工厂将在其控股子公司NSD具备的WLP（晶圆级封装）知识产权和技术的基础上，运用3D封装技术生产产品）

同花顺（300033）金融研究中心12月28日讯，有投资者向旷达科技（002516）提问， 尊敬的董秘，请问贵司子公司芯投微合肥工厂主要设计产能包括普通SAW晶圆、TC/TF SAW晶圆以及晶圆级封装，有用上先进封装工艺吗?谢谢

公司回答表示，芯投微合肥工厂将在其控股子公司NSD具备的WLP（晶圆级封装）知识产权和技术的基础上，运用3D封装技术生产产品。